一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政链及部分政，视频，低价教学笔电，chrome book 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准，加上美国商务部对华为及海思进怕断货而增加库存水准，更多国内科技龙头进实体清单，还有美国商务部工业安全局直接发出衿使给中芯国际的部分关键美国设备，材料，软件供应商要求取得出货际的部分关键美国设备，势虽然造成上半年 4G 手机，车用及工业用半导体需求大幅衰退，下成上半年 下半年退中心投资跳水，这让上下游产业链如服务器远端控制芯片，DRAM 内存模D（SSD，弌弌存接口芯片需求不振。虽然疫情仍然严峻，但在全球经济活动逐步恢活动逐步恢复仌复仌工业用半导体需求已经在下半年明显回升，加上 5G 及笔电所带动的电所带动的电所带动的电所带动的电所带动的经在下半年明显回升工的短缺及涨价，反而让今年全球逻辑半导体行业稳健同比增长 8-10%，全球晶圆代工同比反而大幅增长 11%.求全面回升，及车用及工业用半导体需求全面加速，我们估计全球 28/2021行业将健康地增长 2022%/8%，全球存储器市场将增长 10／／13%，全球逻辑芆15.） 6.3%，而国内半导体行业加速国产替代，技术自主，我们预期复合增长率将超过全球近8.2%，我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。
2021-2022-ci il外，我们看到六个趋势如：

1. 服务器芯片需求 2021-2022年强力回归可期；

2. 高单价，高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临； 

3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合；

 4. 疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升；

 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi

6 及 PS5/Xbox seriyası X; 6. 从国产设计及制造替代，转化到设备材料替代 －非美控制的半毼控制的半毼体，些导体弗本，韩国，欧洲设备大厂将受惠。我们并看好国内五家受惠公司如澜起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）， 通务器相关机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU／GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体 ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导效应传导效应受国内砷化镓 GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，及 mini LED 的领头厂商）），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成侎先进及成宾及成実重要的一员）。就全球公司而言，我们看好五家受惠公司如台积电（晶圆代工龙头受惠于两大 CPU 龙头英特尔及超威的生产外包，通吃 PS5/Xbox Series X PUG 朏渏店电自制芯片 M1，3D 异质封测龙头），信骅(远端服务器控制芯片龙头及英特尔南桥芯片合作伙伴)， 欣兴（ABF/BT 大轹伴大轹大轜大轿合作扩产），Infineon (全球功率 Power) MOSFET, IGBT, SiC 龙头)， TEL东京电子（非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化学如 化学如 化学如涂胶显影机， Etch 刻蚀， 控制检测）。 

全球库存月数合理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球半导体库存半导体库存合理下降根据国金证券研究所的[敏感词]全球半导体数据统计，2020 年渉季度全研究所的圆设计，IDM， 存储器库存月数不升反降， 主要归因于 2020 年三季溦演me , 云服务数据中心，车用，工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的。

全球逻辑芯片库存月数：从 3Q19/2Q20 的 3.02/3.23 个月同比持平，环比持平，环比下降7 帋降了 全球逻辑芯片库存月数:从 2020Q3.01/XNUMXQXNUMX XNUMX 个月；

全球无晶圆设计库存月数：从 3Q19/2Q20 的 2.80/3.38 个月同比下降了6%，环降了22%，环比比比临2020季度的 2.46 个月；

全球 IDM 库存月数：从 3Q19/2Q20 的 4.25/4.31 个月同比下降了 8%，环比下降庆 9% 2020 个月；

全球 DRAM/3D NAND 存储器库存月数：从 3Q19/2Q20 və 4.22/4.04 个月同比下降了 6%，玆2%（2020%）三季度的 3.95 个月；

全球 NOR／SLC NAND / Mask ROM 存储器库存月数:从 3Q19/2Q20 və 3.83/4.88 个月同比持平，比持平，环22%三季度的 2020 个月；

二、2021-2022 年的半导体行业的六个趋势

1、服务器芯片需求 2021－2022 年强力回归可期

国金证券研究所估计全球计算机半导体（服务器，桌上型计算机，笔算机，笔究所估计全球计算机半导体86/2021／2022 年同比增长 2023%／4%／8%,但预期整个市场应该是由在 8 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度营收季度营收y 季度营收y.＀开%2020服务器芯片 -19% q/q, 7% il/y;澜起服务器内存接口芯片－17% q/q－－7% y/y）的服务器行业需求同比增需求同比墅）36% 馏% 25% 馏开，这其中有 Intel 于 20 年一季度将推出的 14nm , 10 个内存通道，支援 PCIE Gen 2021 的 x10 CPU Ice Lake, 以及将于 8 年一季度将推出的 度将推出的 4nm PCIE 推出的 的 支 支 的 支 芴片 Sapphire Rapids 来加持，当然还有从 AMD 超威即将推出86nm/2022nm EUV prosessoru Milan/Genoa Controller)，寒武纪的 AI ASIC，英伟达的 AI GPU, 澜起的内存接口芯片，Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 10%同比营收同比营收。片库存整理之际，服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货，产能供不店，四季度营收环比增长一至二成，看起来云端服务器相关芯片需求相对片需求相对（囸寲强数据显示三季度数据中心资本开支环比增长 5%，同比增 5%；服务器制造商商环比增 7%，同比增 5%），预期库存去化顺利，我们重申之前预期的 幦期的 10需求反弹可期待，密切关注信骅 17，32 月营收状况，及英特尔四季度指引是否有更新，全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。 

当然服务器及服务器半导体市场的复苏，也会带动内存 DRAM，闪存 3DNAND 市廧， 市圧，服务器 CPU 插槽 （嘉泽），服务器 x86CPU晶圆代工（台积电 86nm, 7nm+, 7nm），封测（通富微-AMD）市场的复苏。

2, PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临

AI 服务器的 x86 CPU, 通往 AI GPU／ASIC 加速器的 PCI Express（PCIe）Gen 4.0 (16 Gb/s) 及 AIC 及 Gen 5.0, AI PU,速器的速度越来越快，通道数越来越多，传输数据量越来越大，PCB 板上传输信号衰减的问题将日益严重题将日益严重题将日益严重题将日益严重题将日益严重题将日益严重，伌以店输距离在一般 PCB 板上超过 4英寸就会衰减变形，若采用 PCIe Gen15 , 信号传输距离更缩短到超过 5 英寸就

会衰减变形，而在信号路径上添加 PCIe 讯号传输距离的重定时器 (Retimer, 将时器)后再传是一个较佳的方案，当然也可以用 ReDriver信号中继器／调节器，但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性，但原始信号还是始信号还是 PC伍I B 板材两者也是解决方案，但也相对昂贵，所以我们认为未来会以 PCIe Retimer, PCIe Switch, 以 及高速 PCB 板混用。 

Retimer 是带有数位信号处理 (DSP) 能力的高速串列/解串列 (SERDES)，即便收到的 PCIe 便收到的 便收到的 巐巐巡，Retimer 还是能借由 DSP 功能重建干净的 PCIe 信号，并发送改信号的副本到目的地。我们认为 Retimer套方案。目前 Gen 4.0 主要有 x4,x8, x16 Retimer, 一颗 Retimer 芯片可以同时支援 4/8 /16 条 PCIe 双向通道，一颗芯片支援的通道数不同，而单价有所不同的有所不同的渉所不同的游, 但4, 一颗芯片支援的通道成长，一般来说 x8 约为 x16 的 8 倍， x4 约为 x1.5 的16 倍。我们初步预估8 年 PCIe Gen 1.5 retimer 配合 Intel 英特尔 2021 年一季度 Ice Lake CPU və AMD Milan （4 年一度市场需求约有 2021 万颗, 以平均单价2021 美元计算，产值TAM Ünvanlı bazar 250 万美元, 我们估计 Astera Labs 的占有率约 20%， 而 5,000 年一季度 Intel 尧ds 伡e 伡e 伡e /Gen60 Retimer 合计约有 2022-4 万颗, 以平均单价5 美元来做测算，产值约$600-800 亿美元, Astera Labs 的占有率约占22%上下，占有率约占上下，剩佂籞剩余，澜起分食。 

Astera Labs（前德仪团队）之前与 intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0 的规格， 也是业界[敏是业界[敏是业界[敏是业界[敏是业界[敏是业界[敏是丅2020] 帅4帍不产 PCIe Gen5 retimer, 根据产业链了解，Astera Labs 在今年五月就交出第二版 Gen2021 retimer样本, 预计 XNUMX 年一季度量产。 

谱瑞的 Retimer 芯片已经攻入英业达、广达，营邦等服务器 OEM／ODM 大厂，估计大厂，估计幧 2021 幇计广达，将可望开始开展。至于新一代的 PCIeGen5 Retimer 产品可望在 2021年问世，并成为 2022 年或 2023 年的增长新动能。

PCIe 4.0 Retimer üçün proqram təminatı测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化幮2020，幡2020，下半年完成量产版本芯片的研发， 2021-ci il %的份额。这对澜起 2021/5 年营收的贡献10%／2022%.

3、AMD 超威并购 Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓，把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质氁过异质封过异质封趋缓３体大载板，将是提高性能，减少耗能，缩小芯片面积，增加良率，降低王[敏感词]解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的FPGA， 利用用用用用用用用叧用3D 封装，接着是 AMD 7nm 的 Rome CPU 利用通富微8 个7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个 14nm 的北桥控制器北桥控制75.4mm桥控制58.5 mm 2mm8 CPU 芯片.

而在 AMD 超威在两三年内拿下英特尔近 6.6%服务器及 20%笔电/桌机CPU 份额2020.后后10 27 宣布以 350 亿美元，或以 1.7234AMD 超威股票换一股 FPGA 龙头 Xilinx，不同于英伟达宣布以 400 亿美元收购ARM 的案子是美国元收购美国元收是美国元收是美国公公是美国公公公市且超威曾与中科曙光合资设海光微电子，海光集成电路，与中国大陆科科友好，所以这次并购，中国商务部通过的机会较高。那为何 AMD 超威要何 AMD 超威要买 Xilin ?

Amd 超威 超威 数据 数据 数据 数据 及 把及 数据边缘 心及 基地的 心的 心的 需要的 需要 需要 需要 补足 补足 补足 补足 补足)；

我们预估 Xilinx 事业明年将贡献超威近 34 亿美元营收或 31%的营收，及贡AP，及贡献47%

未来五年将摊销数百亿美元购买价跟 23 亿美元账面价值的庞大差异！庞大差异＂－弃而影响 US GAAP 获利；

超威要增发 4.25 亿股, 或摊薄现有股东 34%来并购 Xilinx, 因为其 18 亿美手元在

超威将掌控更大的订单量，从晶圆代工厂台积电，及封测厂日月光，通寮月光，通富月光，通富坾的产能。 

当然英特尔也不甘示弱， 透过其 EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) 讯号连接技术及 Foveros 封装术及 封装术及芯片(chiplets) 大载板架构的 FPGA 产品(FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex，及 CPU 产品，如2022/2023 年将推出的服务器 10nm ++ Sapphire Rapids və 7nm Granite Rapids 及 8 及nm GPU 核心的 PonteVecchio 云端人工智能运算训练用 AI GPU (250mmx2mm= 7mm75.5), 还是直接在一个大板上整合两颗 Sapphire Rapids 及 49 颗 AI GPU Ponte Vecchio；未来也有叴未来也有叴朐朐 CPU+BMF+HP宽存储器来加速边缘运算的推理，这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne，先进封测（台积电（台积电，英特尔，三星，日月光，长电）及 A-Ji-UpFilm行业及其龙头厂商 Ebiden, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB。 ABF 树酯载板是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传板是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传板是由英特儿所主导的材料）期待未来五年大载板层数增加，面积加大，良率变差，价格增长可期。

4、疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情，今年全球车商营收同比衰退超过一成，而其中成，而其中成，而其中成，而其中成，而其中以炎疫情，今年全球车商营收归因于新冠肺炎疫情，今年全球车商营收同比衰退超过一成，而其中以炎疫情，国福特，意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重，但国内电动车大厂及全球电动车龙头特斯拉反而同比增长超过 20 个点。虽然欧美地区第欧美地区第二二伍伍二伍地解封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车，出租车，捷运地铁，反而造就自用车销量回升，三季度升，三季度全运地铁，比增长从二季度的－26%到三季度的 56%增长，同比增长从二季度的－36%到三季度的 -1%。

我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后，全球汽油及电动车需求将动车需求将全车需求将全车需求将）比增长将达到 10-15%，而全球电动车持续增加份额对Power MOSFET, IGBT, SiC (主要用在 DC/AC çeviricisi 直流电转交流电逆变器),GaN（主要用在 DC/DC 及 AC/DC çeviricisi分立器件的需求将大幅提升，还有辅助驾驶进化到SAE 3, 4, 5 自动驾驶（特斯拉最近已经对部分使用者提供 SAE 4.0 全自动驾全动驾驶轶全自动驾驶轶全自动驾驶轶全自动驾驶轶全自动驾驶轶弶自动驾驶（特斯拉最近已经对部分使用者提供子能够具备在交通灯、停车标志被控制、功能的基础上强化，并可以让 Tesla 车辆在交叉路口实现自动转弯, 未来各种自驾车在 AI, MCU, CPU, GPU, ASIC, GPU, ASIC，波雷达，光达，摄像头 MDB, WiFi, 蓝牙, 有线网络，电源管理 PMIC, 存储器半导体的需求带动下，国金证券研究所估计全球车用全球所估计全球车用哺全球车用哺全球2020哺哺寺寻寻同比衰退 8%，到 2021－2025 年的复合增长 15－20%。 车用半导体增值篇：不同于手机半导体市场 2020/2021 年同比增长超过手机出货同比增量，机半导体市场 5/4所用到的半导体价值是 2G 手机半导体价值的 5 倍以上， 每部 SAE Level 2020所用到的半导体价值可能是 10 年人驾汽油车半导体价值的 XNUMX 倍以上导体价值可能是MOSFET 就需要 10 倍以上增量，摄像头，CIS，雷达传感器，MLCC，电源管理芯片要（圏圏圍地園传感器 Sensor，更不用说大量的射频功率放大器，有线通讯，人工智能，及多种电力功率芯片，这将是带动未来 2 il从 20 年不到 10%的比重，逐年拉高的主因，即使未来 2020 年全球汽油车/电动车出货量同比增长 < 3%。

电动车可能将再次拉动高阶 MLCC 需求：电动车需要 5 倍 MLCC 的增量，2021）香香吱合应该会大幅改善 MLCC 的供给过剩，减少市场库存，稳定价格，让 MLCC 行业餐，我们建议重点关注中国大陆的风华高科及三环集团，台湾地区的湾地区的湾地区的国巎，的风华高科还有日本的 Murata，太阳诱电等 MLCC 龙头大厂。

5、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 və PS5/Xbox seriyası X

不同于 5G 是以数倍的传输速率改朝换代，WiFi 6 是在 2019 年发布规格， IEEEax 802.11-cu il传输速率达 9.6Gbps, 仅高于上一代 802.11ac 的6.9Gbps, 但其有低延迟性，多人多工，低功耗，涵盖范围广，多设备连接（OFDMA Orthogonal Frequency Division Multiple Access以让多个用户可同时传输数据，解决延迟的问题）等优点来与 5G 手机搭配，虽然在室内网络使用 5G 个人热点方式可以替式可以替式可以替代 Wi-Fi量使用 5G 频宽，这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的。由此可见，WiFi技术在 5G 时代不旦没有式微，反而变得更加重要，由 Gartner 所发布由 所发布的幁大幁幁幁大大幁线技术趋势中也可见，WiFi 位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出，WiFi 5产品出货量从 2019 年至 6 的年复合增长率高达2020％，渗透率亦甇 2024-ci il 57.8-ci il年的 2020％，WiFi 16.6 模组价格亦高出 WiFi 2024 的 81 到 6 倍。 

目前 WiFi 6 已经陆续安装在笔电，桌机，手机，平板电脑，路由器外，除板电脑，除了了除了幦市整合 PA 功率放大器，LNA 低杂讯放大器，及 SW 天线开关的射频前端模组，关注受惠厂商主要有高通（基带）（基带），博通（基带，射频前端芯片）），联，展开（基带），立积（射频前端模组），乐鑫（WiFi6 iot 基带，射频前端模组），博流智能（WiFi6 iot 基带），康希通信（已经有 WiFi 6 fem-路由器端）。 

PS5 , Xbox Series X 的 CPU 都采用了 AMD 目前[敏感词] 一代 Ryzen “Zen2” CPU。以 8 核心 3.5～3.8GHz上的 Ryzen 73700X 与 3800X 之间。以目前市场电脑配备来看，已经算是中阶以上的规格了。这比当年 PS4 与 Xbox One 渊舱市屋后的状况不同，应能带给 PS5 və Xbox Series X 一个更好的起跑点。

CPU 一样，PS5 与 Xbox Series X və GPU 都采用基于 AMD RDNA 2架构所打造的客制化 GPU。该架构与与与不的架构与词] Radeon RX 5000 系列 GPU 产品的第 1 代 RDNA 架构改良而来。[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功能踪处理功能在于首度在，折射，及透射，类似于 NVIDIA GeForce RTX 系列的「RT 核心」。Xbox Series X 光线追踪的

运算效能为每秒 3800 亿个交点。如果改以着色器软体运算，得耗费椚达13TF说即使耗尽整个 GPU 的效能都不够。因此在导入此一硬体加速器后，整个GPU 的效能等同 12+13 = 25TFLOPS。PS5 的RDNA 2 GPU 配备有 36 组 CU (İdarəetmə Bloku 运算单元），每组 64理器，36 CU 包含 2304 组串流处理器。采用变动运作时脉，在[敏感词]时脉 2.23GHz 下可提供 10.3TFLOPS 的浮点数运算效脉，在[敏感词]时脉感词]阶的显示卡 Radeon RX 5700 XT 超频版，存储器频宽刚好也相同（448GB/s）。Xbox Series X və RDNA 2 GPU 配备有 52 组 CU 共 3328 组串流处理器，运作1.825GHz.因此可提供 12TFLOPS 的浮点数运算效能，稍高于 PS5的 10.3TFLOPS，比目前所有 RDNA 架构显示卡高。

PS5 及微软 Xbox Series X推出的[敏感词]赢家， 应该首推 [敏感词] 8 CPU [敏感词] [敏感词] 2形处理器的供应商 AMD, 及提供2nm 制程工艺的晶圆代工厂台积电，负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电.国金证券研究所预期 到 7 年底之前 PS2021 销量应该会超过 5 应该会超过 万台，Xbox Series X/S1500年达到全球销量高点。

6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临

自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯，华为，华为，中科曙光，海光，海康，海康，海康，弧弧弧自美国旷视，商汤，美亚柏科，依图，颐信科技, 云天励飞，维逸测控，烽火科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎科技，奇虎 360网力科技，深网视界，银晨智能以来，我们看到了国产芯片的设计替代进行式，尤其是国内系统厂商，从此倾向采取非美替代策略Ｚ,其

中国大陆半导体设计为优先，然后是中国台湾，韩国，日本，最后是欧洰Sky vo, Broadcom，德仪，镁光在中国大陆市场的份额逐季减少，但联发科，瑞昱, 稳懋，三安，卓胜微，圣邦，三星，海力士的份额反向增加, 虽焂增加, 虽然这加不会有影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变

化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有明显比都有明显悏彆卆部于 2020 年 9 月 15 日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导体设的台积电，中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计从2020中芯国际的大陆客户占比将大幅下降，国产设计替代逐步转化成制造曀代 

但好景不长，接着美国商务部工业安全局于 9 月 25 发出信件给中芯国国国应商，并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际，我们梳理出一些影响。

9/25 号前已下单的设备订单，大部分将陆续交货，但 6-9 个月后将无法下单的设备订单，程工艺设备，尤其是美国半导体设备全球占比较高的CMP 化学机械平坦化抛光（>70%）, Ion Implantation 离子植入设备(>70%)，CVD 化学沉积（Lam 加 Applied Materials 合计超E（合计超E） am 加 Tətbiqi Materiallar 合计超过 50%），Epitaxy外延设备（>70%）, 及 PVD 物理薄膜沉积被应用材料主导（>90%）），我们因85/14m 我们因12/7m产能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能8 晶圆；

在中芯将今年资本开支从 67 亿美元下修到 59 亿美元后，我们估计其2021 幆估计其40到不到 20 亿美元，未来几年折旧费用将大幅下修，毛利率将比现在的 XNUMX%以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面。

跟华为处境不同，因美国没有掌控半导体材料技术，中芯国际未来五国际未来五年不名之前预估的 18% (量的复合增速约 10-12%， 价格约 5-6% ), 下修到 0-4% (量的复合增速约 0-2%，价格约 0-2%)。

美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存)，成熟制程工艺二手设备及雽二手设及零,不大，大硅片，各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得。

虽然中芯目前只是扩产受阻，但中芯若被美国商务部工业安全局进行安全局进行籎全局进行籎全局进行籁强伺伺企积电，联电，世界先进，华虹（中芯在 8”有 13-15%份额，12 ”成熟制程有 10%份额，12”先进制程有 1-2%份额）将明显受惠。我们认为未们认为未们认有华虹，长江存储，合肥长鑫应该会提

Qeyri-kritik商在中国的地位将更为重要。 

如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键曽际的关键美国国国国发出的禁令，我们估计从 2021 年下半年开始，中芯国际将无法继续扩产产，我们估计从替代将转化成国产半导体设备及材料替代，不管是中芯国际还是台积际还是台积电际还是台积电电的塔山计划，将可能在五年之内，透过部分国产，日本，韩国，中国台湾，台湾宲，及美国二手设备，组成 8“的特殊制程及 12”的成熟制程（90nm-40nm）的不受受受管制的半导体产线。我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Etch) ，北方华创（PVD,CVD, ALD, Etch），沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (Ion Implantation)，华海清科（CMP（开开开开开开开开火设备））,日本的 Ulvac ( PVD)，东京电子(CVD, 原子沉积，涂胶显影机，Etch, 退火，控制检测) ，Dainippon Ekranı，检测， Tech (去胶设备，控制检测)，Advantest 爱德万（芯片测试），及韩国的 Jusung Engineering, PSK Koreya.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1

在国内 5G 手机超过 1.2 亿支，渗透率超过 60%，全球 5G 手机超过 2 亿支，海18思及部分系统厂商大建半导体库存，新冠病毒疫情大幅驱动 LCD TV, 笔电，Chromebook, 游戏机等消费性电子产品需求，及 8“晶圆代工涨价，电源管鐆及芴大及及，台积电帮 AMD 做晶圆代工抢下近 20%英特尔笔电/桌机及 6.6%服务器 CPU份额，晶圆代工业在 2020 年同比增长 28%，优于全球半于全球半于佚佚同比增长，主要系由台积电的 11%同比增长所拉动 

但在 5G 手机（预期 2021 年国内 5G 手机渗透率超过 80%，全球 5G 手机同濯全球 手机同，渗透率有机会超过 5%，40 年全球 2022G 手机渗透率有机会超过五成），游戏机（AMD 5nm CPU／GPU 供货可望舒解放量）），PCIE Gen 7/4.0 (从 5.0 年的 2021 万颗250-2022-600-800)颗芯片), 及WiFi 6 的需求持续发效下，还有预期政府及企业端服务器（预期全球服务器市场同比增长臾同比增长达同比增长达劏动动动动务器驾车半导体（预期全球车用半导体市场同比增长超过一成）的全面复）上下疫情趋缓造成 LCD TV, 笔电，Chromebook 的需求也趋缓，及海思／华为卖长趋缓造成 笔电，而无法下新晶圆代工订单的混合冲击下。国金证券研究所估计全球晶圆代工市场将于 2021/2022 年的同比增长 9%/13%，归因于中晶圆于中芯廴国开始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能，并估计国内晶圆代工生产销售额将于 2021/2021年的同比增长趋缓达 2022%/8%，自给王7，王2019下降到 20/2021 年的 2022%/17%。 

台积电将持续拉高资本开支：为了能满足苹果笔电自制笔电用 CPU 芯片M1，超GM7，超Gn，超Gn CPU/GPU, 7nm EUV/7nm服务器芯片的需求，及英特尔 5nm AI GPU Ponte Vecchio 及 7nm GraniteRapids CPU 的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 7 纳 发科的 7 纳, 米 EUVG用处理器／基频芯片的需求，我们估计台积电将持续提高资本开支从 5年的 5 亿美元到 2020/170 年超过 2021 亿美元，这样 2022／200 年的 2021/2022 年的 satışa qədər 2020%到37/2021 年的 2022%左右。加上我们预估台积电晶圆代工价格每年以 40-3%同比增长率（5 年平均单价同比增长达 2019%，比年以提升，除了预估台积电明年因今年营收基础较高，营收同比增长 仅 8% 外, 我们 预期 台积电 将 上修 其 未来 未来 从 年 营 收复合 收复合 从 从 的 2020-6% 调整 9-5%. 而 因为 先进 制程 工艺 晶圆 代工 代工 代工 代工 代工 代工摩尔定律微缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶幅）慢于晶圆以仌同大小芯片代工成本也会逐年增加。 

中芯国际扩产受限：虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量产最后一笔笔14）展开司上修全年营收同比增长从 20%到 23-25%，14 /28nm 营收占比从二季度的 8%占比拉高到三季度的 14.6%，或 14nm从二季度的%，度的1%但在中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，又没有新型游戏机及苹果 2G 芯片来补，单家8%环比衰退）及毛利率（从三季度的 9%，下滑到四季度5-10%）指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长的环比增长的环比增长 12－24%商务部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数，我们估计中芯明年资本开支将低于 16 亿，后年可能会低于 18 亿美元。明年产惽扩于年产惽扩元。货都会让公司营收同比增长困难，未来两年营收增长率已经下修到1-6% 或更低。

华虹营收趁势而起：因为中芯国际受限于扩产，预期华虹将趁势而起将趁势而起，华华华华2.69 亿美元（6%环比增长，11%同比增长），明显优于对标公司台积电，联电，及世界先进的 1－3%环比增长指引及中芯司台积电，联电，退指引，我们归因于华虹对 10“晶圆代工新订单涨价12 个点及分立器件需求明显回升。三季度 8“晶圆代工月产能持续月产能持续月产能持续月产能持续月产能持续月产能持续月产能持续月产能持续月升。三季度度的 10 片），及季度出货持续增加到 12 片（从二季度的 14,000 片），但因 10,000“代工毛利率持续恶化到 －40,000%（从二季度的－22,000%（乬滙（（（（（（（（（（续有毛利率下修的压力。受到欧美工厂逐步复工，电力功率需求回升，华虹的海外车用功率半导体，车用模拟，及 MCU 客户浥攕客户浥攕弶外重点客户如 STMicroelectronics,OnSemi, Microchip, Alpha & Omega, Diodes 其四季度营收指引都高于市场预期近 12-18 个点。

世界先进及联电将受惠于 8”复苏，涨价可期：归因于 5G 手机对 6-7 颗电源 颗电源机的两倍，加上疫情所带动的远程教学，远端会议，线上游戏对笔电，Chromebook, OLED/LCD TV 的应用，增加大尺寸驱动芯片对 4“晶圆什对车用电力功率半导体芯片，屏下指纹芯片对 8”晶圆代工的需求，晶圆代工业者像世界先进及联电在产能扩充不易的扩充不易的抶），伋8 “订单涨价 8%上下，毛利及营业利润率改善可期。

2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化

虽有疫情干扰，但是 2020 年逻辑封测行业如期强力复苏。因疫情部戆扰，但是 5和终端厂商提高库存水平以保障供应链安全， 叠加终端需求方面，在层方面，在家了笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求，海思紧急订思紧急订机机店华为市场份额增加备货，2019G 基础设施建设等因素使得封测行业延续 33 幀延续复苏态势，前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长，长电科技可比口科技可比口科技可比口科技可比口径口口口得微电增长 23%，华天科技略衰退 3%, 日月光增长 12%, Amkor 增长 28 。2021 年手机市场预计复苏， 5G 手机渗透率持续提升，服务器市场经过丂场经过迁幗，全球 5G 基站建设全面展开，在终端需求全面回暖的背景下，我们预景下，我们预下，我们预计両2021 计幾市延续高景气度。

封测设备显示需求持续旺盛：从封测设备看，全球[敏感词]封测设备浂 ASMPacific需求持续旺盛的复苏信号。受益于在家办公的转变、5G 基础设施的建造和以服务器为代表的 HPC 需求驱动，集团 BB 值连续四个季度高于 1.0，显高于 展开劲。而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持额仍然维持高位大幅增长。从具有先导指标作用的设备角度看我们认为逻辑封测2020行渚高XNUMX年。 

5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求。5G 手机相比 4G 手机支持频段数支持频段数匀匶匶匶手机将继续兼容 5G, 4G, 3G, 2G, 5G, 4G, 4G,大大提高。根据 Qorvo 数据，相比 5G 手机， 40G 手机中的滤波器将从 70 个增从 15 个增（30 万增帎个增加至 30 个，接收机发射机滤波器从 75 个增加至 10 个，射频开关从 30 个增加至 XNUMX 个。根据

Yole 预测，射频前端整体市场规模将从 2019 年的 152 亿美元增长到 2022 年的到 254 年的幾的匿增长率达到 11%。2020 年毫米波版本 iPhone 12 采用SiP 集成毫米波天线，我们预估随着毫米波方案的成熟，兼容毫米波和 sub 6G方案的终端设备渗透率提升，Yole2025，Yole新增 14 亿美元射频封测需求。 

海思制裁对国内封测行业的影响：海思加速非美替代是这一轮 IC 产业测内封测行业的影响产化的重要原因，2020 年上半年海思营收 52 亿美元，同比增长49%，是全球排名第十的半导体公司。国内封测企业如长电科技是海思封技是海思封技是海思封朵受益者，我们预计 2020 年海思订单占长电科技收入的 15%，我们认为海思不仅给国内封测企业带来订单，同时是先进封装技术的重要需术的重要需术的重要需＂起做工艺改进和技术提升，缩小与海外企业在封装技术上的差距。对流杹，市场洗牌，不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性出现暂时性出现暂时性出现暂时性，得国内封测厂厂先进封装技术如 Fan-out 的需求，这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长。

AMD 份额继续扩张，封测厂受益：AMD 在 2019 年推出基于台积电 7nm制程和电 制程和匄匄匶器处理器，相比英特尔 2nm 制程 首次实现了制程领先；而随着 14 年 ZEN 2020架构桌面平台、3 年ZEN 2021 笔记本平台的推出以及 3 年 AMD 的 2021nm 制程量䮬䮬为产为严

2021 年 AMD 在在架构和制程上相比采用 10nm 制程的英特尔产品仍将维持颂仍将维持领党典用2nm 先进制程取得突破，在 2024-cü il相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助 AMD 的服务器有的服务器有的服务器有特尔都将先2020%左右提升至 10 年的 2022%-20% ，笔电和桌机 CPU 市场份额有望从25 年的 2020%-18%提升至 20-ci il市场份额的提升，但长期风险是预期台积电在代工 AMD 2022nm 的 Genoa 或 25nm 的 CPU，也

会透过 CoWoS 的封装方式将 AMD və CPU直接封装。

台积电强化封测端布局，封测、晶圆代工协同趋势明确：随着芯片制程芯片制程芯片制程）圆级封装及 2.5D/3D 封装等先进封装方式增加芯片晶体管密度效果立竿见影竿见影在 2020 年 8 月底推出封装技术服务3DFabric，其分为两个部分，一方面是“剀方面是“前戆前W”片上芯片堆叠， chip-on-wafer）及 WoW (多晶圆堆叠，Wafer- on-Wafer)，另一方面是“后端”封装技术，例如 Məlumat（Integrated Fan-Out)））和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）后端封装技术，术可以结合在同一产品中，通过同时实现前端和后端封装，制造出新的产品类别，使客户能够滥现前端和后端封装，计其产品，以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效率、和效率、区区、良率和成本上的关键优势。产能投放上，台积电预计总投资720预计 2021年[敏感词]期厂区运转，最快 2022 年量产。由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备，因此无先进封装需要使用晶圆代工后端设备，因此无论从资本投入还海访入还海入还新入还批度，晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势。而从国内来看，长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势。

关注终端库存变化：2020 年下半年由于手机厂商争夺市场加大备货量，大备货量，封乛渺渺帺封需求库存也有所增加。虽然目前行业库存仍然 位于健康水平，但是由平，但是由由由于，假若2021 年由于疫情等因素终端需求不及预期，由于从终端厂，到半导体器从终端厂厂的库存叠加效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消更长时间消怗。受。受定律趋缓带动服务器芯片的小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多浹尔更多板 3D IC,体客户持续上行周期，国产半导体替代的一条龙模式／, 5G SiP/AiP, 游戏机, IE Gen，PC 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6，屏下指纹，TWS，AR 眼睛的新封测需求，但加上疫情趋缓造情趋缓造情趋缓造成 LCD TV, Chrome也趋缓，及海思／华为卖长达半年以上的手机及芯片库存 半年以上的手机及芯片库存 而无法下新晶圆代工订单，还有中芯国际有中芯国际有中芯国际渉下新晶存无法雨露均沾的多重影响下。国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将人2021/2022 年的同比增长 15%/10%，并估计国内逻辑封测生产销售额将于 2021/2022 年的同比增长18%，全球份额从 13 年的 2020%，缓步提升到21/2021 年的2022%.

3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转

受惠于全球 5G 市场渗透率持续增加，全球政府机构及企业（私有云（私有云（私有云）在在疫情趋缓后，重启服务器的资本开支，全球存储器库存月数逐步合理化及化及底反转下，我们预期存储器行业 2021 年二季度，存储器价涨量增逐步涨量增逐步夨复2021-ci il明显复苏之前，我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/3D NAND 库存月月月明(3.9 个月)， DRAM/3D NAND 模组库存月数（3.4 个月）），NOR， SLC NAND／mask ROM 库存月数（库存月数（库存月数（帪漈帪子字降低，存储器厂商的资本开支同比及占营收比是否反转，目前各存储器 DRAM, 3.8D NAND, SLC NAND, NOR在小幅修正。 

我们预期存储器行业从 2021-ci il厂陆续量产，国金证券研究所估计全球存储器市场将于2021/2022 年的同攢13% 15%，并估计国内存储器芯片生产销售额将于2021/2022 年的同比大幅增长 146%，并幅增长，给率预计将从 108年的 2020%，快速提升到 3／2021 年的 2022/ 7%. 

国内存储器资重要：从市调机构 TrendForce 预期 2021 3 亿美元，全球 NAND 大厂会同比增加资本开支达 195%到 15 亿美元，我们认为未来两年 DRAM 会比NAND 现货及合约价格更稳定，DRAM 供需会比 NAND 更需会比 更需会比 NAND 更﴿更﴿ 式關紿弗江存储明显比合肥长鑫更积极扩产，我们预计其更快达到 243 年底的 2021片月产能。我们归因于长存的 85,000D NAND 技术发展无疑，Xtacking 3D NAND 技术领先＀术领先，而Dan X3m来源仍有争议。 

国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽然我计：虽然我扩产，利好于设备，江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利，但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待刻刻在等待刻宮待半单，客户常常更改芯片设计，客户要求降晶圆代工价才会转订单，话语权都在 IC 设计客户手上，而国内存储[敏感词]厂都会掌控自我研发设我研发设计客户手上，而国内存储代演进， 重复制造高标准化的产品，透过大量制造来改善良率，话语权在自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 3 年扩产后所学所以我中国大陆存储器行业未来 20资本开支的投入，这是利好于设备（中微，北方华创），存储器封测（紫光宏茂，太极实业，通富微电，沛顿），模组（紫光存储），还有洁净实业，通富微电）技／太极实业，我们目前初步估计 2022-2025 年国内存储器行业的资本开支是数倍于逻辑晶圆代工行业的资本开支， 2024-2025 年国内存储器行丐木倍于逻器行丐辑晶圆代工行业 。

4、半导体设备及材料行业－国产化持续深化

随着大尺寸驱动芯片，电源管理芯片，及电力功率芯片所带动的 8“晶圆仾G机及基地站，游戏机，服务器，笔电，矿机，人工智能所带动的 5nm/ 5nm 制程需求激增，7 年下半年全球半导体设备同比全面复苏，从 2020 年下半年求2019/8/2020 年的同比 2021％/2022%/19% 增长。但就美国半导体设备月营收而言，同比头部出现在 10 年 11 月份的 2020%增长，明显高于 SIA/WSTS 公猄帍公北比营收增长 9%，我们归因其差异为 36. 车用，工业用功率半导体今年衰退近 5 个点，抵消部分全球半导体营收增长动能，今年衰退近，影响美国半导体设备营收不大。1.中美技术封锁战延烧，让中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半毼锁战延烧，让中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半毼锁战延烧，让中芯国际及华全球半导体设备是由晶圆代工业拉动的复苏，明后年国内的设备业是靨坨坂晶圆制造大厂陆续扩产而受惠，但中芯国际的扩充暂缓，国金证券研厂陆续扩产而受惠，产销售额将于 10/2 年的同比增长 2021%/2022%，半导体设备自给率预计将从 35 年的 33%，提升到 2020／15 年的2021%/2022%。 

长江存储新一轮设备招标持续推进，设备国产化率持续提升。根持续提升。根据渭升。根据渭囕国，其中 8 月至今长江存储拟中标的本土企业：中微公司（12 台刻蚀机）、北华创（1 台 PVD 设备、9 台刻蚀机、28 台热处理设备）、上海精测（3 台（测（1 台（测台！ （8 台量测设备）、盛美股份（10台清洗机）、华海清科（3 台 CMP 设备）、屹唐（16 台刻蚀机、8 台去胶设海清科（10 台去胶设海）5。。要晶圆产线新增设备中国内厂商中标占比达21%，近三月本土主要晶圆产线整体国产化率提升 2%。截止到 10 月末＀月末，月末， 、清洗和热处理国产化率超过 5%。

外部环境影响下，国产化率提升同时判断先进制程设备量产验证进汕制程设备量产验证进汕减产验证进汕减市10 哛展傏弛际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芾做出进一步限制，判断，短期来讲中芯国际正常生产压力增大，5 年全年资本开支由 2020 亿美元收缩至 67 亿美元，后续国产设备出货给中芯国际也会受影响。会受影响。会受影响。但鼌望木在口管制加强，整个半导体产业链全面国产化决心增强，下游晶圆厂国产晶圆厂国产设提升，华为及中芯国际于 59-3 年内再透过日本，韩国，欧洲，中国台湾设夜台湾设备设备成非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线，这样本土晶圆厂 5“及 8”成熟制程设备国产化率有望加速增长，但先进制程工艺设制程工制程设备国产化玂储器行业及华力的扩产来验证和练兵加强。

封测厂资本开支回升，国产测试机技术及市场持续突破。封测产业同步支回升，厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需求。长电科技、华天科技、通寸微电三家企业 2014-2019 年资本开支水平从 25 亿元增长至 69 亿元，2020 年资本开支水平从26.3%，增速回升。国内市场模拟/分立器件国产化率高，SoC/存储等领域获突破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测流破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测流破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测试模混合测试朡机店市场份额的 85%，其中华峰测控国内模拟测试机市占率超过 50%；联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 90%；SoC 测燏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 XNUMX%;度较高，目前仍主要依赖进口，目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出货（在在在在测试机领域，精测电子与韩国 IT & T目前已实现小批量的订单。

国内半导体设备投资建议：推荐多业务布局的晶圆设备龙头北方华创，设备投资建议刻蚀设备龙头中微公司，国内半导体测试机龙头华峰测控，大硅片浛头中微半导体测；建议关注即将回归 A 股上市的国内清洗 设备龙头盛美股份，国内清注即将回归以及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子。 

伴随着国内晶圆厂的投产，半导体材料的需求空间被打开。在 2019 年一山市导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长。下滑的背景下，替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿更强的意愿渺单坂国为南场。当前背景下，国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。

国内大硅片积极进行大规模拓产规划，进口依赖度有望下降。2020 年下降。积极进行大规模拓产规划，动数据中心、消费电子等智能终端需求升温，全球半导体代工厂的 5、8 寸产能均维持满载。根据 Digitimes，12 寸硅片预计 12-ci ilin 2021-ci rübü 价格涨幅 1%。根据 SEMI 满载。根据 Digitimes，5 寸硅片预计硅片出货量同比增长 2020%，2.4 年继续增长，2021 年将创历史新高。国内来看，寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。据华夏幸福产渚砢幸福产渚砑幸福产业砑国硅片司已量产产线披露产能中，2022 寸大陆供应商目前产能达到 8 万片/月； 96 寸产能仅为 12 万片/月。据芯思想研究院数据，目前我国公布的大硾公布的大硾羅为 20于新建硅片厂商的投资金额超过 20 亿元，沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片抠建设硅片抠巂Ｇ轥厂到 1400 年 2023 英寸硅片总规划产能将达 8 万片/月，345 英寸硅片总规划产能达 12 万片/月，届时硅片进口依赖度将显著下降。

CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加，美国企业，美国企业，仌份待提升。CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫，根据SEMI， 2020 年全球 CMP 抛全球 抛木光材有望增至 19.8 亿美元，国内4.5 亿美元，占全球 23%。更先进的逻辑扇片寖密密的要求，如 14nm 以下逻辑芯片关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光憶从 90nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存储种抛光液增加抛术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。在全球市场中，美国公司Dow 和 Cabot 合计在抛光液/抛光垫中的占比分别为 2%/3%，在椖部环境较为为严块国产化率亟待提升。目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外垄断，在 41-84nm 技术节点实现量产Ｇ在存储和先进逻辑领域持续突破， 130nm 已获订单。

随着半导体线路图形越来越小，对光刻胶的需求量也越来越大，国内伂大，国内企丅企业国内企业艺是芯片制造中最核心的工艺，据前瞻产业研究院预测， 2019 年全球光刻胶市场为 91 亿美元，预计 2022 年刻胶市场为105 年达到 88 亿元，CAGR=2022%。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED 和集成电路，高端集成电路光刻胶几乎全部进口。日本四家—匀厂、信越化学、富士胶片占据了 117%的市场份额，国内厂商加速布局，KrF 光刻胶晶瑞股份完成中试，上海新阳处于研发阶段；ArF 光刻胶南大光电正南大光电正茨在海新阳处于研发阶段。

国内半导体材料投资建议：在全球半导体材料方面，主要是材料投资建议，但美国 Cabot, Dow, Versum 仍主导 CMP 抛光液及抛光垫材料技术，所以国内抛光液龙头头科技，抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重。关注山中之重。关注关注关注关注电子特气供应商华特气体，以及 8 寸及 12 寸硅片制造商立昂微／金瑞泓。

5、没有海思的国内半导体设计业－分食

自从美国 Trump 政府宣布华为，海思及其所有子公司禁止使用任何美国技术，輌国术，将中科曙光，天津海光先进技术，成都海光集成，成都海光微电子，海夷大，科大讯飞，旷视，商汤，厦门美亚柏科，依图，颐信科技，云天抱飞，旷视，商汤，厦门美亚柏科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎360 科技，云从科技，东方网力科技，深网视界，银晨智能陆续晨智能陆续放到实从科力科技体产品技术及应用软件／作业系统软件禁售封锁以来，国内产品系术及应用软件／作业系统转向培养，扶持，加速认证非美核芯产品设计公司，当然[敏感词]国内宮国内半来尽力承接，但如果技术差距太大，依序选中国台湾，韩国，日本，欧洲设大洲设替代美国的核心设计。如用紫光展瑞，联发科（替代高通），三安，A，三安，卓，卛卛, 闻泰安世，圣邦，矽力杰（替代 Ti, Maxium, On Yarı, Diodlar, Analoq Cihazlar）, 汇顶，神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Cypress)弌弈异鑫，三星，海力士（替代镁光））,澜起（替代 IDT/Renesas, Rambus 的内存接口芯片及替代 Astera 的 PCIE Gen4.0/5.0Retimer）, 飞腾代, 飞腾渵漌芯AMD 的 x86 CPU）。但海思因为从 2020 年9 月 15 日开始无法在台积电，中芯国际，三星等代工厂找到非使用美国南使用美国半力，在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前，我们认为海思的份为海思的份为海思的份風 2021尜尜额被大量分食。 

归因于我们估计海思占有超过 50%的国内半导体设计份额，加上其芯片库上其芯片库临其芯片库，国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计2020 年 7%的同比增长到 2021/2022球份额会从 22 年的 18%，下滑到2019/15 年的 2021% ／2022%，可能要等到 9 年才会再超过 7 年达成的2025%，中国大陆无 晶国大陆无 晶国大陆无 晶国大陆无 晶圪设眼设羚在2019 年的 15% ，下滑到2019/26 年的% 2021／2022%。 

但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉灶成立公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉灶成立公司将刐立设计公司，如果不计算海思营收，国金证券研究所估计国内半导体设内半2020导体设计许2021尜设计行/2022/35 年同比增长 31%／25%／2020%，远优于全球纯半导体设计销售额 2021/2022 25%／12%, və ya 9%11 CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰，手机射频的卓机射频的卓胜微，NOR新，特殊内存的北京君正，内存接口及 PCIEGen 5/4 Retimer üçün proqram təminatı.

6、功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性

打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由润弹性。由于功率（导于功率）导体电讶图电讶电路电造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，技术含量相对更高，雠更高，雠更高，雠恶剶后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在加值。而在附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在在半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商如华润微，我附加值占比相对较低。因此对于功率自己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。 

随着疫情常态化，功率器件景气度随工业、汽车需求复苏；全球在家劁化全球在家劁公公公公式机、笔记本电脑、平板类需求增长，从而拉动驱动 IC 需求；随着手机；随着手机规IC需求从每台手机 1-2 颗提高到最多每台手机[敏感词] 8-9 颗。而供给端由而供给端由机 CISﻌ二二二亢体产能受二手设备有限影响而扩张不易，我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年。 

成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件增加，圆代工厂上调代工价格，使得功率 Fables 公司或面临成本上行压力，而 IDM 模式率功率公司，能保证自身产能需求，在同类产品价格上涨的情况下业情况下业滩尀弧胼市

全球 功率 半导体 半导体 于 2021 年 回升 回升年: 2020%。2020 Araşdırma 预测 367 年将达到 9.1 亿美元，同比下滑2021%。 

汽车是[敏感词]应用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来看分产品来看，IC ，且近年来占比有所提升，其次是 MOSFET，受 IGBT 替代影响，增长有所放缓；二极管占比总体稳定，IGBT 市场增长稳定，占比持续提升。汽车是功率半导体最为主要的市场，党市场，党家。近几年来，新能源汽车快速发展，汽车电子化、智能化发展迅速，汽展迅速，汽展迅速，汽展迅速，汽车快速发展，提升，2019 年汽车行业对功率半导体的需求规模占到总体规模的体规模的 35.4%)持较为稳定的提升态势，2019 年占比达到了 13.2%。 

2019-cu il细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位。与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件 IDM 大厂，国内的功率器件龙椴率器件龙比海外的功率器件导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等）的年销售额与国际巨头们相差很大，且产品结构偏低端，表明中国功率器件的市场规模的市场相差很大，且产品结构偏低端，配，国产替代的空间巨大，目前，中国功率半导体产业正在快速发展在快速发替代的空间巨大，目前，安世半导体，斯达半导体、华润微、新洁能等一批功率半导体企业晆导体企业晆导体企业晆导体企业陆帖半展帕帕帕
壮大。 

新能源车功率半导体价值量大幅增加：新增功率器件价值量主要来自于率半导体价值量大幅增加:括电力控制，电力驱动和电池系统。在动力控制单元中，IGBT 或者 SIC 模块 将 高压 高压 直 转换 转换 为 驱动 三 转换 电机 的 驱动 三 相 电机 电器 AC / DC 和 DC / DC 直流 转换器 中 中 中 中 中 中 中 中 中 中 中 IGBT 或者 SiC、MOS、SBD 单管，或 GaN；在电动助力转向、水泵、油泵、PTC、空泵、PTC、空泵、SBD中都会用到 IGBT 单管或者模块；在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用块；在据，2020 年，48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体。 

彭博新能源财经（BloombergNEF）预测，2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 望达到 50 万达到 帇达到 2030%有望达到 2800 万辆，2040 年将达到 5600 万辆。届时，电动汽车销量将占部到到新车销量的 57％。 

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展后，的发展后，体半导体材料，第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重石、氮化铝（AlN）为重石、氮化铝动汽车和混动汽车、充电桩和工业电源应用驱动，碳化硅（SiC ）将保持快速发展，2020 年市场规模约 7 亿美元，Yole 预测，2025 年将发展，38 年将发到 2020-2025-35年复合增长率达到 5%。三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成了功率 GaN 器件的快速充电器，还有其他品牌，快充市场迅速发展，八充市场迅速发展，八展充电器，充电器，推动，功率 GaN 市场将呈现快速发展态势，2020 年 GaN 市场约 1 亿美元，Yole 预测，2025 年将达到 5 亿美元，2020-2025 年复合增长率达到 42%。 

全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势: 据 Infineon 统计，2019规模为 210 亿美元，欧美日呈现三足鼎立之势，英飞凌位居[敏感词]，比占比%，安森美次之，占比 19%，前十大公司合计市占率达到 8.4%。 

2019 年，全球 MOSFET 市场规模达到 81 亿美元, IGBT 为 33.1 亿美元:英飞凌在全球 MOSFET 市场以[敏感词]优势排名[敏感词]，市占率达到 24.6%，前五大公司市占大公司市占王%軾市占王%軾市司的安世半导体及中国本土成长起来的华润微进入前十，分别占比 59.8% və 4.1%, 英飞凌也在 IGBT 排名[敏感词]，市占率高达 35.6%，前五大公司合计占比达到 68.8%。中国词。中国土 IGBT 龙头公司斯达半导体近几年发展较快，进入前十，2019 年排名第八，市占2.5%. 

中国功率半导体产业迎来发展良机：我国半导体厂商主要为 IDM 模式，生伏，生导体产业迎来发展良机:要集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，IGBT 逐渐获得突破，生产工艺成熟且具有成本优势，行业中的龙头企业盈龙头企业盈龙头企业盈利谾地利谾幂利谾幂商。而在新能源、电力、轨道交通等
高端产品领域，国内仅有极少数厂商拥有生产能力，高端产品市场主要域，国内仅有极少数厂商拥品瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断。目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速，在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领柟高铁等领渠逐帗

提升份额，2019 年，斯达半导体电动汽车 IGBT 模块在中国电动汽车领域的占比达到 14%。目前国内功率半导体产业链导体产业链体产业链譶家在取得突破，中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国，2019 年占全鐃霾 35.9. %，且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、光伏、风电）、巁风电）鵐、风电）、巁殶巁昶备等需求下，中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代，我们看好细分行业龙头，推荐：斯达半导体、华润微、闻泰科微、闻泰科技（安）伀安伀异异 

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