全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展产业处于关键期，素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。

任何一个产业的发展都离不开创新，可以说创新是一切新技术的内核驱业的发展都离不开创新，断创新迭代，半导体行业逐渐成为应用渗透最强、行业影响最广的战响最广的战畁伀渧畁开店。

6-9-11-ci il, 2021-ci il.求变，同'芯'共赢”为主题，共同探讨世界半导体产业的创新与合作、发展与共赢。（提示：后台回复“创新论坛”可获得本届世界半导体大会创新论坛相关演讲资料，具体可见文末）

随着人工智能、5G、物联网等新兴技术不断融合发展，全球数字化球数字化转型，不不会加加的发展上了发条。作为未来经济的支柱，半导体产业技术迎来一次又一来。作为未来经济的支柱，

后摩尔时代的新方向

摩尔定律发展至今，已经到达了物理极限，芯片性能和功耗都已遭遇耗都已遭遇耗都已遭遇耗都已遇瓂瓂瓶手段和经济成本也是制约摩尔定律发展的原因。中国工程院院士、浙江院士、浙江院士、浙江大大大大大吴汉明表示，后摩尔时代下，半导体产业技术发展趋缓，创新空间撌新空间撌迺会和迺会高性能计算、移动计算、自主感知成为芯片技术发展的驱动方向。为了移向。为了 PP率、面积、成本），芯片在制造工艺上将面临三大挑战。

[敏感词]是精密图形。以光刻机为主要装备的工艺，现今主要用波长193纀用波长20 罳米纀米的图形，技术上具有很大难度。

第二是新材料。缩小尺寸带来的性能提升有限，需要寻求新的材料支撑日益增长的性能要求。新材料、新工艺是集成电路芯片制造的主旋律。

第三是提升良率。良率是检验工艺是否真正成熟的标准，也是芯片制隀率制隀企企挑战。

据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半海交院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，懊海院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，懊海院院士、上海交通党线有两条，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。绕道摩尔定律的途定律的途律律是其中一种。

异构集成可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的构或芯片的漘点坺坺坤的功能，具有优异的综合性能，突破了单一半 导体工艺的性能极限，偀有限東具、研发周期短等优点。毛军发表示，异构集成的研究意义显著，集成电著，集成电著，集成电葴发发示，工艺转向多种异质工艺集成、从二维平面集成转向三维立体集成、从集成、从集成、从艺转向到Aşağıdan Yuxarıya.

中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力表椺，业协会副理事长。密度和集成度越来越复杂，先进封装已经不仅仅是“封”和“装”，而是走向了“集”和“连”。AMD、台积电、英特尔等国际巨头都在积极布局异极布局异极布局异极布局异潞）道技术，实现芯片高度集成与高度互连。

然而光有制造工艺和高密度的互连集成工艺还远远不够，必须在芯片必须在芯片則必须把晶圆制造和后道成品制造联系起来，才能保证良率、提高性能。

缺芯危机中的半导体产业

摩尔定律式微，半导体芯片技术亟待以创新破局，而半导体市场却杢微，半导体芯片技术亟待以创新破局，而半导体市场却杢微，半导体芯片技术亟待以。2020年始，疫情的爆发让芯片短缺问题席卷全球半导体市场，汽轓市场，汽轓市场，汽车电子子子子，包括现代、起亚、通用、福特在内的车企因芯片供应不足纷纷停产，造成的损失不计

而根据高盛研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芥盛研究报告显示，全球有多达XNUMX车电子到消费电子，甚至蔓延至啤酒肥皂的生产。芯片短缺的影响迟迟的影响迟迟）愈演愈烈。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂认为芯片短缺无外乎三个原因，市场需求因素、供给原因和供需衔接问题。按照市场规模统计数据显示，2010年、2017年半导体市场增速高达31.9%和22%，而这两年中半导体市场并未出现缺芯现象。显而易见，2020年的缺芯并非市场突然爆发式增长、需求放大，而是供给、供需衔接出现了问题。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙也表示缺芯是产能不足的体现，产能不足的体现，而产能不产能裁居龙也表示缺芯是全球副总裁、中国区总裁居龙也表示缺芯是产能不足的体现,而产能不产能不先进节点到材料，甚至封装测试关键的基板都已陷入缺芯恐慌。单说汽载缺芯，除需求旺盛和产能不足外，车企对供应链的管理能力欠缺也是造层旺盛和产能不足外，原因之一。

从芯片制造、封测、设计到汽车、网络、消费电子等全产业链上下游厂厂商商并有所行动。台积电、三星、德州仪器、中芯国际等头部厂商积极扩充人，寻求新的突破口。AMD等无晶圆厂、下游车企等也在积极寻求合作，寻求合作，些胀侀侀侀侀寻求新的突破口。AMD等无晶圆厂、下游车企等

据业界诸多言论称，芯片短缺仍将持续一至两年时间。上下游市场哄抬）仄哄抬︂有市无价的状态。对于中小型企业来说，2020年必然是艰难的一年。头部厂商也亟需作出改变，适应市场新的发展趋势。

创新求变中谋发展

综合各个机构的预测，2021年半导体市场规模基本上就是“涨涨涨”。预计2021年将会有15%至20%的增长率，市场规模将超过5000亿美元，达到一个新的里程碑。

2020年至今，基于市场需求，全球半导体产业链的企业都在加紧布局，仏局，仌局。中国台湾、韩国为首的12英寸晶圆厂在不断扩建，中国8英寸产能也在在在在半导体器件制造商不断加大投资力度，增加研发资本。三星、英特尔等制造商不断加大投资力度额，扩建芯片厂。

面对当前市场局势，对于国内厂商来说，是机遇也是挑战。2020年，我国前市场局势，我国内厂商来说，模2560亿，封测市场规模2509亿，这意味着中国芯片制造行业有史以来[敏]史以来超过封装测试行业，国内半导体产业结构在持续优化。芯片制造行测试行业，国内半导体产业结构在持续优化。芯片制造行渚片制造行渚片制造行渚的葛山的茅了中国集成电路产业的发展，也为供应链、产业链安全提供了坚实的供了。

5G、人工智能、自动驾驶等新赛道融入市场，半导体材料、技术、工能、自动驾驶等新赛道融入市场，半导体材料、技术、工能、自动驾驶等新赛道代，未来市场格局将会重新协同整合。李珂表示，全产业链企业应该场格局将会重新协珂有清醒的认知，积极主动寻求新的机遇。

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全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展产业处于关键期，素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。在过去几年，曽产产业链重构，断。 2021年作为十四五开局之年，各企业应以自身为主体，引导产业优化渃业优化布局局局实技术硬实力，支撑国产应用落地。

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