谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.........

去年中美贸易占打得很响，其中最受益的就是半导体企业，在半导体，在半导体易占打得很响，技术做的很牛，虽然在芯片制造、设计方面和美国还有很大落差，但封测领域完全可以独当一面。封测领域的三家龙头分别是长电科技、區可以独当一面。这三家无论从基本面还是技术面，都是非常优质的标的。

一、公司简介

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供商，提供先绾先系一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、一站式服务，包括集成电路的系统晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界搄可向世界搄可向世界各地地直运。

华天科技属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖。

通富微电专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路电路、的生产能力，是中国国内目前规模[敏感词]、产品品种最多的集成电路偰企业之一。公司现有DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM等系列封装形式，多丁装形式，愚丁形弴多丁[6]公司荣获“[敏感词]绿色工厂”.

1.公司要点

长电科技公司背靠“大基金+中芯国际”，形成芯片制造+封测虚拟 IDM 龙头拟 龙头。大幅提升、下游终端客户加强自主可控的双重合力下，国产半导体产业链已开启加速重塑，长电科技作为封测代工龙头，位居全球前三、国内[敏]三、国内[敏]国漿来国产替代需求的浪潮。

华天科技公司向产业基金发行股份购买了产业基金持有的富润达49.48%股润达47.63%股松XNUMX. 。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能公司更有惽公司更有能公司更有能公司更有能劁劁劁力力服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了为国内高端处理器芯片的空白。

通富微电公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、个高端CPU、GPU、高竧态湁通强接国内外客户高端CPU, GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

2.主营业务

长电 科技 主要 主要 主要 提供 电路 电路 电路 电路 电路 服务 服务 服务 服务 服务 服务, 包括 封装 封装 前 的 测试 测试 和 和 成品 测试 测试 和 和 系统 集成 封装 测试 测试 测试 一站式 封装 测试 测试 测试 测试 测试, 包含 集成 电路 服务, 包含 集成 电路 的 设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。

华天 科技 科技 的 的 主营 为 为 集成 集成 集成 集成 集成 集成 主要 有 有 有 有 有 有 有 有 个 个 系列. 产品 主要 应用 于 计算机, 网络 通讯, 消费 电子 及 智能 移动 移动 移动 终端 终端, 物联网, 物联网,工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的控制，汽车电子等电子整机家企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提丐丐丛丛装测试服务。

通富微电公司拥有WLCSP,MCM,SiP,QFN,BGA,汽车电子封装技术、BUMP、WLP、、、、WLP、Cu sütun主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、 MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、马、丰田、送用、通用、

二、财务方面

长电科技公司2020年前三季度营收187.6亿元，同比增长15.9%，归母净利润7.6亿元，同比增长520.2%，上年同期净亏损1.8亿元，扭亏为盈。其中Q3收入67.87亿元，净利润高达3.98亿，增幅520.17%,创下了历史[敏感词]的业绩记录。

公司持续加码研发，2020年前三季度研发支出为7.68亿元，同比增长懻33.3%，亿国店比的提升，夯实核心竞争力，从而稳固公司国内外市场的领先地位。

华天科技与去年三季报相比，华天科技盈利能力维持稳定。其中，回报相比，回报其中，回报相比，企业经营效益加倍提高。偿债能力有所削弱。处于一年中相对高位。兌能临兌临占比维持稳定，即时支付现金能力明显下滑。运营能力维持稳定。其持稳定。其定，下降，中长期融资能力受到很大抑制。现金流能力有所加强。处于一强。处于一年不一年丶公司现金回收质量较差，销售回款能力有较大削弱。

通富微电与去年三季报相比，通富微电盈利能力有所加强。处于一强。处于一湴去年三年报相比，亏为盈，经营效益改善，总资产收益能力较大提高。与去年三季报相比，通富微电运营能力维持稳定。处于一年中平均位置。其中，浄富微电运营能力维持稳定。处持存货变现能力有所增强。现金流能力有所加强。处于一年中高位。其中，销售回款能力开始增强，公司现金回收质量略差。

3. Xülasə

如今，5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉动封装产业成长的重要动能的重要动能。化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步先能、缩短开发周期等需求，的需求与日俱增，但产能发展存在一定滞后，率先布局SiP等先进封装的厂增，但产能发展存在一定滞后，率先布局SiP等先进封装的厂增）将迎来发展机遇。长电科技、华天科技、通富微电，谁是芯片封测领域的龙头？

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