半导体技术发展是新月异，碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs等是第三代是第三代半是碳化硅，在电力电子市场每年将会有100-200亿的市场份额。

碳化硅SiC元器件与传统硅Si材料比较，有宽禁带、高开关频率，高抗流杇，高抗流扶昗特点，而且寿命长，功率密度高，应用范围非常广泛。

目前国际上碳化硅SiC元器件应用技术[敏感词]的有CREE、ROHM两家公司，ST等一公司， ST等一公公屟韩国SLKOR技术也位居前列。国内在材料和元器件方面受制于碳化硅SiC的基材、外廥外晶圆片切割、高压注能、高温退火等关键工艺和设备等）和国外有5-10 dəqiqə.

深圳市萨科微半导体有限公司SLKOR（www.slkormicro.com）和中电55所、十三所，BYD比亚迪第6事业部、清华大学电力研大学电力研研研研相关技术的应用。目前SiC肖特基、高压MOS管、SiC模块,TVS/ESD等产品出来。目前正在先利用韩国萨科微SLKOR的产品强力拓展中国市场，已经有了非常好的开局，在我们国内替代品国内替代品完品完。

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