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【芯技术】平衡PCB层叠设计的方法

Buraxılış vaxtı: 2022-03-16Müəllif mənbəyi: SlkorBaxın: 4315


设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层:设计奇数层印制电路板) ?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。


电路板的结构


  电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。
 
  在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。  
  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,全面利用时,PCB 。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB və PCB haqqında məlumat əldə edin.  
       

偶数层电路板的成本优势


        因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但数层PCB.于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。  
  奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。粘合工艺。粘合工艺。粘合工艺。粘合工艺。粘合工艺。与与与构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。  
 
       

平衡结构避免弯曲


  不用奇数层设计PCB的[敏感词]的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多巐在多层却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的棎险弯曲的杀电路板厚度的增加,弯曲的关键是采用平衡的层叠。  
  尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成低。导致成低。要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。  
       

使用偶数层PCB


  当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达B到平衡层叠、降朡层叠、降低PCB时、降低PCB时刂刂刂以下几种方法按优选级排列。  
  一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这山用这不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。  
  增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用偶数可采用这用这的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB中布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚朰层的敷箔的甀甀甀电  
  在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,BPCB层叠中央添加一空白信号层。这秌数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路中采用。  
       

平衡层叠PCB 优点


  成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。


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